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文章來源：Qooah.com

近日，華為旗下一款麥芒系列新機已經在工信部入網，從工信部網站放出的證件照來看，這款麥芒新機採用目前比較主流的打孔全面屏設計，看起來還是相當不錯的。

據悉，該機在外觀方面，除了開孔全面屏設計外，前置鏡頭位於屏幕左上角的開孔內，且開孔直徑較小。而機身背部，該機採用豎排後置三鏡設計，並將提供黑色、綠色和藍粉漸變色三種顏色可選。此外，該機的機身厚度僅8.9 mm，但重量為212g，內部堆料可見一斑。

規格方面，全新的麥芒新機將採用 1080P 的 6.8吋 LCD 屏幕，前置 1600萬像素單鏡，後置為 6400 萬 + 800萬 + 200像素的三鏡組合，支援側邊指紋解鎖。並搭載了 4200mAh 大電池，支援最高22.5W 的有線閃充。至於處理器，此前有消息稱該機將採用此前 Honor 30 青春版曾搭載的聯發科天璣800 處理器，這是聯發科天璣系列的中階處理器，性能還不俗並且支援當下熱門的5G 網絡。

值得一提的是，此前知名數碼博主@長安數碼君曾曝光過一部型號為“FRL-AN00a”的機型，稱它是華為新機麥芒9 的工程機圖，並表示該機將於7月26日與華為暢享20 一起亮相發布，或許此次爆料的麥芒新機便是這部麥芒9 了。

新聞來源: https://tw.news.yahoo.com/%E8%8F%AF%E7%82%BA%E9%BA%A5%E8%8A%92%E6%96%B0%E6%A9%9F%E6%9B%9D%E5%85%89-6400%E8%90%AC%E4%B8%89%E9%8F%A1%E9%A0%AD-145443790.html

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